半導(dǎo)體冷熱沖擊使用箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制，柳沁采用流行的制冷控制模式，可以0%~100%自動(dòng)調(diào)節(jié)壓縮機(jī)制冷功率，較傳統(tǒng)的加熱平衡控溫模式耗能減少30%。制冷及電控關(guān)鍵零配件均采用*，使柳沁品牌的半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱與半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)的整體質(zhì)量和穩(wěn)定性得到了提升和保證。本公司還可以根據(jù)顧客的尺寸要求及溫度范圍定制。

技術(shù)參數(shù)：

常規(guī)型號(hào):LQ-TS-50;LQ-TS-80;LQ-TS-150;LQ-TS-252;

尺 寸可選擇:W×H×D:40×35×30（cm）；50×40×40 （cm）；60×50×50 （cm）；70×60×60（cm）更大尺寸可非標(biāo)定制。

溫度沖擊范圍:-40~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-55~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-65~+150 ℃

性能:試驗(yàn)方式:氣動(dòng)風(fēng)門(mén)切換 2 溫室或 3 溫室方式

高溫室:預(yù)熱溫度范圍:60 ～ + 200 ℃

升溫速率:RT. → + 200 ℃　約 3 5 分鐘

低溫室:預(yù)冷溫度范圍:-55 ～ -10 ℃

降溫速率:+ 20 → -55 ℃ 約 6 0 分鐘

試驗(yàn)室溫度范圍:-40 － +150 ℃

溫度偏差:±2 ℃

溫度恢復(fù)時(shí)間:5 分鐘以內(nèi)

恢復(fù)條件:高溫曝露;低溫曝

150 ℃： 30 分鐘;－ 40 ℃： 30 分鐘/150 ℃： 30 分鐘;－ 55 ℃： 30 分鐘

※ 1. 溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗(yàn)箱單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能； 2. 恢復(fù)條件：室溫為＋ 20 ℃。

半導(dǎo)體冷熱沖擊使用箱主要部分、結(jié)構(gòu)

材 料:外殼:紋路處理不銹鋼板或優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板靜電噴塑

內(nèi)體:不銹鋼板 (SUS304)

絕熱:聚氨酯泡沫和玻璃纖維

構(gòu)成:高溫室:加熱器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器

風(fēng)機(jī):高溫環(huán)境溫度曝露時(shí)共用離心風(fēng)機(jī)，預(yù)熱用軸流風(fēng)機(jī)

低溫室:加熱器、冷卻器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器 、翅片式冷卻器、蓄冷器

風(fēng)機(jī):離心風(fēng)機(jī)

驅(qū)動(dòng)裝置:氣動(dòng)氣缸:高溫、環(huán)境溫度、低溫曝露時(shí)的各個(gè)風(fēng)門(mén)驅(qū)動(dòng)用

空氣壓縮機(jī):提供驅(qū)動(dòng)氣動(dòng)風(fēng)門(mén)的壓縮空氣(選件)

制冷機(jī)組:制冷方式:機(jī)械壓縮二元復(fù)迭制冷

壓縮機(jī):歐美*全封閉或半封閉壓縮機(jī)

制冷劑:環(huán)保冷媒 R-507/R-23

冷凝器:不銹鋼釬焊板式換熱器

■規(guī)格內(nèi)部尺寸 (cm)

電 源:AC 380±10%V 50±0.5 Hz ， 三相四線 + 保護(hù)地線

功 率 (kw):16kw ;25kw;30kw;40kw;22kw;30kw;35kw;47kw

試樣重量:2.5kg;5kg;10kg;15kg;2.5kg;5kg;10kg;15kg

■標(biāo)準(zhǔn)配置:累計(jì)計(jì)時(shí)器 1 個(gè)，引線孔( 25×100mm 長(zhǎng)圓型孔 箱體左側(cè)面) 1 個(gè)，腳輪 6 個(gè)，調(diào)整腳 4 個(gè)

■*安全裝置

漏電斷路器，試驗(yàn)室溫度過(guò)高、壓縮機(jī)超壓、過(guò)低保護(hù)器(控制器內(nèi)置)，排氣閥，試樣電源控制端子，高、低溫室超溫保護(hù)(控制器內(nèi)置)，過(guò)熱保護(hù)，風(fēng)機(jī)熱繼電器，斷水繼電器，電動(dòng)機(jī)反轉(zhuǎn)防止繼電器，電動(dòng)機(jī)溫度開(kāi)關(guān)，壓縮空氣壓力開(kāi)關(guān)，保險(xiǎn)絲。